OFweek电子工程网讯 Brewer Science Inc.透过SEMICON West分公司宣告,将与Arkema一起协作,连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自拼装技能(Directed Self-Assembly;DSA)资料。

相较于第一代的DSA资料而言,这些全新的资料能够到达更小的组件尺度,所以适当合适领先节点晶圆曝光制程运用。 这些资料能够供给客户契合本钱效益的处理方案,让设备节点缩小至5奈米乃至更小的尺度,进而连续摩尔定律猜测下的进程。

Brewer Science Inc.事务单位司理Darron Jurajda表明,就像一切值得开发的科技相同,进入量产期间前,一定会有很多等候处理的应战。 运用从前与Arkema联合开发的DSA,为下一代资料的导入供给最好政策。 在两边一起协作的根底下,能解开DSA最完好的潜能,让工业能够依照既定的时间表持续制作最好的商品。

High-Chi嵌段共聚合物将进一步延伸DSA的优势,到达满意5奈米以下的组件尺度请求。 拓宽两边的协作关系能够让这些公司扩大他们的知识库,让这些公司能在开发High-Chi资料的范畴获得领先地位。

因为组件尺度会跟着每次节点的进程而需求而大幅减缩,因而运用现有的曝光制程(例如EUV、主动对位两层曝光和主动对位四重曝光)将使得本钱大幅进步而影响量产。 这种状况关于预备跨进7奈米和5奈米制程的晶圆代工与积体设备制作厂是一大应战。

DSA供给另一种到达精细组件曝光的处理方案;让制作厂能探究极简出资的也许;并且在终究量产期间可契合本钱效益。 High-Chi资料的研制亦能拓宽在别的使用范畴中导入DSA的时机,包括光子学、薄膜使用和别的微电子学。

两家公司之间本来的协作,联系了Brewer Science在曝光与制程范畴的技能知识与Arkema在嵌段共聚合物研制范畴中领先独特的专业技能,一起开发聚苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯DSA资料,这种资料已预备好用于次22奈米组件的量产期间。

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时间: 2020年02月25日 11:44 | 来源: ﹎●nly│诱惑﹎ | 编辑: 答诣修 | 阅读: 8457 次

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(答诣修编辑《﹎●nly│诱惑﹎》2020年02月25日 11:44 )

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